8542.32.29 Copiado!
Montadas, próprias para montagem em superfície (SMD - Surface Mounted Device) — Circuitos integrados eletrônicos — Memórias — Outras
Código vigente, na versão da NCM aprovada pela Resolução Gecex nº 272/2021 (efeitos desde )
Nesta ficha 16 seções
O NCM 8542.32.29 identifica Montadas, próprias para montagem em superfície (SMD - Surface Mounted Device) — Circuitos integrados eletrônicos — Memórias — Outras, inserido na posição 85.42 (Circuitos integrados eletrônicos), dentro do Capítulo 85 da Tabela NCM — máquinas, aparelhos e materiais elétricos, e suas partes; aparelhos de gravação ou de reprodução de som, aparelhos de gravação ou de reprodução de imagens e de som em televisão, e suas partes e acessórios. Na TIPI 2022 (ADE RFB nº 1/2026), este código está sujeito a 5% de IPI sobre o valor tributável do produto nas saídas do estabelecimento industrial ou equiparado. Na NF-e, a saída sem benefício vai com o CST IPI 50 (na entrada, o 00 com recuperação de crédito ou 49 sem ela); isenção, imunidade e suspensão dependem da operação. No Imposto de Importação (II) pela alíquota aplicada pelo Brasil (difere da TEC Mercosul quando há fundamentação nacional), a alíquota é de 7,2% sobre o valor aduaneiro. Fundamentação: Res. Gecex 391/2022. Existem 4 Ex-Tarifários vigentes (tipo BIT) para este NCM, o que pode reduzir o II a 0% nas operações enquadradas. Este NCM consta no Convênio ICMS 142/2018 com CEST 28.063.00, do Anexo XXVI: a Substituição Tributária do ICMS desse anexo só vale na venda a revendedor porta a porta. A hierarquia completa de classificação é: 85 Máquinas, aparelhos e materiais elétricos, e suas partes; aparelhos de gravação ou de reprodução de som, aparelhos de gravação ou de reprodução de imagens e de som em televisão, e suas partes e acessórios. 85.42 Circuitos integrados eletrônicos. 8542.3 - Circuitos integrados eletrônicos: 8542.32 -- Memórias 8542.32.2 Montadas, próprias para montagem em superfície (SMD - Surface Mounted Device) 8542.32.29 Outras.
Caminho de Classificação
- 85 Máquinas, aparelhos e materiais elétricos, e suas partes; aparelhos de gravação ou de reprodução de som, aparelhos de gravação ou de reprodução de imagens e de som em televisão, e suas partes e acessórios.
- 8542.32.29 Montadas, próprias para montagem em… — Memórias — Outras
Alíquota IPI
5%TIPI 2022 · ADE 001/2026
II — Imp. Importação
7,2%Aplicada (Brasil) · Ex: 0%
Res. Gecex 391/2022
Capítulo
85Máquinas, aparelhos e materiais elétricos, e suas partes; aparelhos de gravação ou de reprodução de som, aparelhos de gravação ou de reprodução de imagens e de som em televisão, e suas partes e acessórios.
Posição
85.42Circuitos integrados eletrônicos.
🛡️ LESSIN — Lista Especial de Bens Sem Similar Nacional
Este NCM consta na LESSIN (Res. Gecex 553/2024, alt. 822/2025 — Res. Senado Federal 13/2012) nos grupos:
Checklist Fiscal
O NCM 8542.32.29 não consta nos anexos com listas por NCM da LC 214/2025 (alíquota zero, redução de 60% ou Imposto Seletivo) — vale o regime geral integral. Regimes específicos por operação — combustíveis, ZFM, bens de capital — podem se aplicar. Simular IBS/CBS por ano → · Guia da reforma →
O grupo IBSCBS na NF-e/NFC-e é obrigatório desde 03/08/2026 — não foi adiado. O que a NT 2025.002-RTC v1.51 suspendeu, sem nova data, é a rejeição: ela trocou a data da regra UB12-10 por “implementação futura para produção”, e a nota sem os campos não é barrada — mas segue em desacordo com a legislação. Simples e MEI: emitir a partir de 01/01/2027 (Ato Conjunto nº 4); rejeição por ausência, sem data em NT. Na operação interna tributada, a referência é CST 000 × cClassTrib 000001 (tributação integral). Em 2026: CBS 0,9% + IBS 0,1% destacados, sem recolhimento pra quem cumpre as obrigações acessórias. A rejeição 1115 fica suspensa enquanto valer o ato — NT 2025.002-RTC v1.51 (04/08/2026). Exportação, devolução, ZFM e imunidades mudam o CST/cClassTrib — confirme a operação caso a caso.
Gerar o trecho <IBSCBS> deste NCM pra colar no XML
CST 000 × cClassTrib 000001 · alíquotas de 2026 fixadas em lei (IBS 0,1% estadual + CBS 0,9%). Estrutura conforme os exemplos gerados e validados no motor oficial da Receita Federal/Serpro. Referência pra operação interna tributada — confira no seu ERP e no validador.
Rejeições que mais travam a emissão com este NCM
· 1115 — grupo IBS/CBS ausente no item (rejeição suspensa — o preenchimento segue obrigatório)
· 1023 / 1024 — cClassTrib inexistente ou incompatível com o CST
· 611 / 612 — GTIN (cEAN/cEANTrib) com dígito verificador inválido — valide o GTIN
· 891 / 895 — GTIN incompatível com o NCM no Cadastro Centralizado (CCG)
· 892 / 896 — GTIN incompatível com o CEST no CCG (este NCM tem CEST)
Todas as fichas trazem a regra de validação oficial que dispara o erro. Tabela completa de rejeições →
Simulador de Importação — NCM 8542.32.29
Estime a carga tributária na importação deste NCM: II, IPI, PIS/COFINS-Importação, AFRMM, SISCOMEX e ICMS (base por dentro).
Ajustes avançados (PIS/COFINS, AFRMM, SISCOMEX)
Simulação estimada. Os valores oficiais dependem de NCM específico, regime aduaneiro, tratamentos preferenciais (Mercosul, ACE), regime especial (Drawback, RECOF, ZFM) e enquadramentos particulares de PIS/COFINS. Não substitui parecer de despachante ou contador. A base do ICMS-Importação é calculada "por dentro" (art. 13, V, LC 87/96).
Unidade tributável na NF-e (tag uTrib)
UN Unidade
Unidade do NCM 8542.32.29 na Tabela de Unidades Tributáveis no Comércio Exterior do Portal da NF-e.
Na exportação (e nas operações com CFOP vinculado a exportação, como 5501 e 6501) o autorizador confere:
informar outra unidade devolve a rejeição 817. A qTrib vai nessa unidade.
Nas demais operações a regra 817 não se aplica e a unidade tributável não é conferida contra esta tabela.
Enquadramento fiscal oficial (SPED)
Vai emitir NF-e com este NCM? Descubra o conjunto CFOP + CST ICMS/CSOSN + CST PIS/COFINS da sua operação no assistente de códigos da NF-e →
Licença de importação do NCM 8542.32.29: LI, LPCO e órgãos anuentes
A importação corre hoje por dois caminhos. Cada um tem a sua planilha de tratamento administrativo no Siscomex: a DI com LI (sistema antigo) e a Duimp com LPCO (Portal Único). Só segue por Duimp com LPCO o que a planilha do Portal Único indica.
- Licenciamento não automático Destaque 555 DECEX desde 17/08/2004 PRODUTO AMPARADO INCISO V ART.4 DEC.5171/04.
- por operação Material usado: licenciamento não automático (DECEX)
- por operação RPDC (COREIA DO NORTE) como país de aquisição: operação impedida (DECEX)
- por operação RPDC (COREIA DO NORTE) como país de procedência: operação impedida (DECEX)
- por operação RPDC (COREIA DO NORTE) como país de origem: operação impedida (DECEX)
Destaque é o recorte do código que o órgão controla. Mercadoria fora dos destaques listados vai no destaque 999, com descrição que afaste os outros (nota 3 da planilha). A planilha publica as descrições sem acento. Em parte delas a letra acentuada virou espaço: o texto está como a fonte traz.
- por operação Mercadoria usada: requer LPCO (DECEX, I1048: Licença para importação de material usado - Apuração de Produção Nacional · Licença para importação de material usado - Geral…)
- por operação RPDC (Coréia do Norte) como país de aquisição, procedência e origem: impede o registro (DECEX, I0916, I0917, I0918)
"Requer LPCO" é o tipo que a planilha dá ao tratamento. Não quer dizer licença em toda importação: o alcance está no nome do modelo (há modelo de pessoa física, de guia de taxa e de produto dispensado de LI). As duas planilhas são informativas e não substituem o Simulador de Tratamento Administrativo do Siscomex, que também considera país, regime tributário e condição da mercadoria.
Atributos que a Duimp exige para o NCM 8542.32.29
Na Duimp a mercadoria não é descrita em texto livre: ela vem destes campos estruturados, preenchidos no Catálogo de Produtos do Portal Único Siscomex. Atributo obrigatório em falta invalida o produto no catálogo — e a declaração só puxa produto válido.
- opcional Número de série ANVISARECEITA aceita mais de um valor
Tabela do Cadastro de Atributos do Portal Único Siscomex, versão 359, substituída pela Receita toda meia-noite. Os valores aceitos de cada atributo estão em atributos da Duimp.
PIS/COFINS do NCM 8542.32.29: regra geral
| Regime | PIS/Pasep | Cofins |
|---|---|---|
| Não cumulativo (em regra, lucro real) | 1,65% Lei nº 10.637/2002, art. 2º | 7,6% Lei nº 10.833/2003, art. 2º |
| Cumulativo (em regra, lucro presumido ou arbitrado) | 0,65% Lei nº 9.715/1998, art. 8º, I | 3% Lei nº 9.718/1998, art. 8º |
Fora das tabelas de regime diferenciado da EFD Contribuições (monofásico, alíquota por unidade, substituição tributária, alíquota zero e outras alíquotas diferenciadas), a receita segue a regra geral, com CST 01. No regime não cumulativo (em regra, lucro real) o PIS/Pasep é 1,65% (Lei nº 10.637/2002, art. 2º) e a Cofins 7,6% (Lei nº 10.833/2003, art. 2º). No cumulativo (em regra, lucro presumido ou arbitrado) são 0,65% (Lei nº 9.715/1998, art. 8º, I) e 3% (Lei nº 9.718/1998, art. 8º). Há receitas que ficam no cumulativo mesmo no lucro real (Lei nº 10.833/2003, art. 10). No Simples Nacional, PIS/Pasep e Cofins são recolhidos no DAS (Lei Complementar nº 123/2006, art. 13, IV e V). Isenção, não incidência e suspensão dependem da operação, não do produto (tabelas 4.3.14 a 4.3.16 da EFD Contribuições). As duas contribuições valem até 31/12/2026: a Lei Complementar nº 214/2025, art. 542 as revoga a partir de 01/01/2027, quando entra a CBS.
Fonte: texto vigente das leis no Planalto, lido em 20/10/2026; tabelas de regime da EFD Contribuições (portal SPED/RFB). Ver os regimes diferenciados por NCM →
Ex-Tarifário vigente — redução do II
4 Ex-Tarifários ativos (tipo BIT) · próximo vencimento em 30/11/2027
Operações de importação que enquadrem a descrição técnica do Ex podem reduzir o II de 7,2% para 0%. O regime se aplica a bens de capital (BK) e bens de informática e telecomunicações (BIT) sem similar nacional.
CEST — Substituição Tributária do ICMS
Este NCM consta no Convênio ICMS 142/2018 com o seguinte CEST:
Só na venda porta a porta. O Anexo XXVI lista capítulos inteiros e a ST dele vale na venda a revendedor que vende porta a porta ou por marketing multinível a consumidor final (Convênio ICMS 45/1999, cláusula primeira). Fora desse canal, este NCM não está em outro segmento de ST por CEST.
Simulador ICMS-ST — NCM 8542.32.29
⚠ Simulação só para a venda a revendedor porta a porta (Anexo XXVI). Nela a base de cálculo é, em regra, o preço de venda a consumidor do catálogo ou lista; a MVA só vale onde a UF de destino a adota (Convênio ICMS 45/1999, cláusula terceira).
Estime o ICMS Substituição Tributária para este NCM. A MVA oficial do CEST 28.063.00 é preenchida automaticamente por UF de destino — fonte Portal Nacional da ST (CONFAZ).
✓ MVA oficial por CEST em 11 estados — ver MVA do CEST 28.063.00 por estado →
Simulação estimada. A MVA e as condições de ST variam por estado, segmento e produto. Verifique o RICMS do estado de destino e os protocolos/convênios aplicáveis. Não substitui parecer de contador. Ver segmento Venda de mercadorias pelo sistema porta a porta →
⚠ Estas MVAs são da venda porta a porta (Anexo XXVI) e não valem nas demais vendas deste NCM.
MVA oficial por estado — CEST 28.063.00
MVA-ST original oficial do CEST 28.063.00, por estado — das planilhas do Portal Nacional da ST (CONFAZ) e, nas UFs que não publicam lá, do RICMS ou portaria estadual. Estados sem dado oficial usam a MVA de referência do segmento. Detalhes do CEST 28.063.00 por estado →
MVA original (antes do ajuste interestadual) — dado oficial do CEST 28.063.00, atualizado em 2026-10-19. Chips com ✓ são oficiais; os demais usam a referência do segmento.
* MVA de aplicação condicionada — confira a regra antes de usar: MT — Aplicável exclusivamente a optante pelo crédito outorgado (Anexo XVII do RICMS/MT) ou pelo Simples Nacional — Portaria 195/2019, art. 1º, § 1º
Nota Explicativa (NESH) — Posição 8542
A posição 8542 — "Circuitos integrados eletrônicos." — está definida na NESH (Notas Explicativas do Sistema Harmonizado) da seguinte forma:
85.42 - Circuitos integrados eletrônicos.
8542.3 - Circuitos integrados eletrônicos:
8542.31 -- Processadores e controladores, mesmo combinados com memórias, conversores,
circuitos lógicos, amplificadores, circuitos temporizadores e de sincronização, ou
Ler nota completa
outros circuitos
8542.32 -- Memórias
8542.33 -- Amplificadores
8542.39 -- Outros
8542.90 - Partes
Os artigos da presente posição são definidos na Nota 12 b) do presente Capítulo.
Esta posição compreende um conjunto de dispositivos eletrônicos, com uma densidade elevada de
elementos ou componentes passivos e ativos, considerados como constituindo uma unidade (ver, no que
diz respeito aos elementos ou componentes “passivos” ou “ativos”, a Nota Explicativa da posição 85.34,
primeiro parágrafo). Pelo contrário, os circuitos eletrônicos compostos unicamente de elementos
passivos são excluídos da presente posição.
Diversamente dos circuitos integrados eletrônicos, os componentes discretos podem ter uma só função
elétrica ativa (dispositivos semicondutores definidos na Nota 12 a) do Capítulo 85), ou uma só função
elétrica passiva (resistências, condensadores, indutâncias, etc.). Os componentes discretos são
indivisíveis e são os componentes eletrônicos básicos na construção de um sistema.
Não se consideram, todavia, como componentes discretos os constituídos por vários elementos de um
circuito elétrico, e com várias funções elétricas, tais como os circuitos integrados.
Os circuitos integrados eletrônicos compreendem as memórias DRAM (memória de acesso aleatório
dinâmica), SRAM (memória de acesso aleatório estática), EPROM (memória programável, apagável,
apenas de leitura), EEPROM ou E2PROM (memória programável, eletricamente apagável, apenas de
leitura), microcontroladores, circuitos de comando, circuitos lógicos, circuitos de redes de portas
programadas “gate arrays”, circuitos de interface, etc.
Os circuitos integrados eletrônicos compreendem:
I. Os circuitos integrados monolíticos.
Os circuitos integrados monolíticos são microestruturas nas quais os elementos de circuito (diodos,
transistores, resistências, condensadores, indutâncias, etc.) são criados na massa (essencialmente) e
na superfície de um material semicondutor, mesmo composto (silício dopado, por exemplo) e
formam então um todo indissociável. Os circuitos integrados monolíticos podem ser digitais,
lineares (analógicos) ou digitais-analógicos.
Os circuitos integrados monolíticos podem apresentar-se:
1º) Montados, isto é, já providos das suas conexões, encapsulados ou não nos seus invólucros de
metal, de cerâmica ou de plástico. Estes invólucros podem ter, por exemplo, a forma de cilindros
ou de paralelepípedos;
2º) Não montados, isto é, sob a forma de microplaquetas (chips), frequentemente retangulares, em
geral de alguns milímetros de lado;
3º) Sob a forma de discos ou wafers ainda não cortados em microplaquetas (chips).
Podem citar-se como circuitos integrados monolíticos:
1º) Os semicondutores de óxido metálico (tecnologia MOS);
2º) Os circuitos obtidos por tecnologia bipolar;
3º) Os circuitos obtidos pela associação das tecnologias MOS e bipolar (tecnologia BIMOS).
85.42
XVI-8542-2
A tecnologia dos semicondutores de óxido metálico (MOS), especialmente a dos semicondutores de
óxido de metal complementar (CMOS), e a tecnologia bipolar são as tecnologias “genéricas” que
governam a fabricação de transistores. Como componentes de base de circuitos integrados
monolíticos, estes transistores conferem a sua identidade ao circuito integrado. Os circuitos bipolares
são utilizados de preferência nas aplicações nas quais se busca a máxima velocidade lógica. Por
outro lado, os circuitos MOS são os preferidos cada vez que se pretende uma forte densidade ou
pequenas necessidades energéticas. Além disso, como os circuitos CMOS são os que têm as menores
necessidades energéticas, são os preferidos nas aplicações para as quais a potência é limitada ou
onde se esperam problemas de arrefecimento. Esta relação de complementaridade entre as
tecnologias bipolar e MOS vê-se cada vez mais, atualmente, reforçada com a tecnologia BICMOS,
que alia a rapidez da bipolar ao grande potencial de integração e ao baixo consumo energético dos
circuitos CMOS.
II. Os circuitos integrados híbridos.
Os circuitos integrados híbridos são microestruturas eletrônicas construídas sobre um substrato
isolante no qual um circuito de camada fina ou espessa foi formado. A formação deste circuito
permite obter, simultaneamente, alguns elementos passivos (por exemplo, resistências,
condensadores, indutâncias). Contudo, para constituir um circuito integrado híbrido da presente
posição, elementos semicondutores devem ser incorporados, quer sob a forma de microplaquetas
(chips), encapsuladas ou não, quer sob a forma de semicondutores previamente encapsulados, por
exemplo, dentro de invólucros miniaturas especialmente concebidos para esse fim. Os circuitos
integrados híbridos podem também possuir elementos passivos obtidos individualmente e colocados
no circuito da camada de base, da mesma maneira que os semicondutores. Trata-se geralmente de
componentes, tais como condensadores, resistências ou bobinas, sob a forma de microplaquetas
(chips).
Os substratos compostos de várias camadas (geralmente de cerâmica), reunidos por cozedura de
maneira a formar um conjunto compacto, devem considerar-se como constituindo um mesmo
substrato na acepção da Nota 12 b) 2º) do presente Capítulo.
Os componentes que formam um circuito integrado híbrido devem estar reunidos de maneira
praticamente indissociável, isto é, a retirada ou a substituição de alguns elementos é possível
teoricamente, mas tal só pode ser feito mediante operações minuciosas e delicadas que, em
condições normais de produção, não seriam economicamente rentáveis.
III. Circuitos integrados de múltiplas microplaquetas (chips).
Estes circuitos são microestruturas constituídas por dois ou mais circuitos integrados monolíticos
interconectados, combinados de maneira praticamente indissociável, dispostos ou não sobre um ou
mais substratos isolantes, comportando ou não elementos de conexão, mas sem outros elementos de
circuito ativos ou passivos.
Os circuitos integrados de múltiplas microplaquetas (chips) apresentam-se geralmente nas seguintes
configurações:
– dois ou mais circuitos integrados monolíticos montados lado a lado;
– dois ou mais circuitos integrados monolíticos empilhados uns sobre os outros;
– combinações das configurações acima, constituídas por pelo menos três circuitos integrados
monolíticos.
Estes circuitos integrados monolíticos são combinados e interconectados num corpo único e podem
ser “montados” por encapsulamento ou outra forma. São combinados de maneira praticamente
indissociável, isto é, a remoção ou a substituição de alguns elementos é teoricamente possível, mas
tal só pode ser feito mediante operações minuciosas e delicadas que, em condições normais de
produção, não seriam economicamente rentáveis.
Os substratos isolantes dos circuitos integrados de múltiplas microplaquetas (chips) podem
incorporar regiões eletricamente condutoras. Estas regiões podem ser compostas de materiais
específicos ou ter formas específicas a fim de assegurar funções passivas por meios distintos da
utilização de elementos de circuito discretos. Quando estas regiões eletricamente condutoras
85.42
XVI-8542-3
estiverem presentes no substrato, são tipicamente utilizadas como meios de interconexão dos
circuitos integrados monolíticos. Estes substratos denominam-se “elementos de interposição”
(interposers) ou “espaçadores” (spacers) quando colocados por cima da microplaqueta (chip) ou do
suporte inferior.
Os circuitos integrados monolíticos são interconectados por diversos meios, tais como adesivos,
“microcablagem” (wire bonding) ou tecnologia flip chip.
IV. Circuitos integrados de multicomponentes (MCOs).
As combinações de circuitos e elementos mencionados na Nota 12 b) 4º) do presente Capítulo são
as seguintes.
Os circuitos integrados de multicomponentes (MCOs) são uma combinação de um ou mais circuitos
integrados monolíticos, híbridos ou de multichips com sensores, atuadores, osciladores,
ressonadores, à base de silício, e as suas combinações, ou um ou mais componentes que
desempenhem as funções de artigos classificáveis nas posições 85.32, 85.33, 85.41, ou as bobinas
classificadas na posição 85.04.
Inclui-se a possibilidade de MCOs também poderem conter MCOs desde que satisfaçam as
condições da Nota 12 b) 4º) do Capítulo 85.
Todas as unidades separadas (comercializáveis), que não se classificam nas posições 85.04, 85.32, 85.33, 85.41, ou que
não se enquadram na definição de sensores, atuadores, ressonadores, osciladores e as suas combinações são excluídos da
definição de um circuito integrado de multicomponentes MCO (por exemplo, transformadores (posição 85.04) ou ímãs
(posição 85.05)).
No entanto, outros elementos não mencionados, mas que são intrínseca ou necessariamente parte de
um MCO (ou de invólucros de circuitos integrados), tais como substratos, mesmo funcionando como
circuitos impressos, fios de ouro ou regiões condutoras, ou que sejam necessários para fabricação e
função de tal circuito, por exemplo, composto de moldação (encapsulamento) ou elementos de
conexão, são aceitas como partes/elementos de um MCO.
Os circuitos integrados e os componentes que formam um MCO são combinados e interligados de
maneira física, elétrica ou opticamente em apenas um corpo único (um componente que existe como
uma unidade técnica particular ou independente com uma conexão comum para o mundo exterior
através de pinos, terminais de ligação, bolas, lands, relevos, ou superfícies de contato), dispostos ou
não num ou em mais substratos isolantes, mesmo com elementos de conexão, e podem ser
“manufaturados” por meio de encapsulamento ou de outra forma.
Os componentes devem estar combinados de maneira praticamente indissociável, isto é, a remoção
ou a substituição de alguns elementos é teoricamente possível, mas isso seria antieconômico em
condições normais de produção.
Os MCOs são muitas vezes destinados à montagem com os seus terminais ou conexões dentro ou
sobre um suporte (por exemplo, placas de circuito impresso ou outros suportes, tais como os circuitos
de camada (fina ou espessa), substratos metálicos isolantes, etc.) ou ligados a uma interface elétrica.
Os invólucros dos MCOs podem ser feitos de diversos materiais, têm vários modelos e formas, e
podem proteger a unidade de influências mecânicas e ambientais.
Os MCOs podem ter várias características diferentes (por exemplo, o invólucro pode ser sólido, ou
ter orifícios, janelas ou membranas) ou fixações que são necessárias para funções específicas. Os
MCOs utilizam estas diferentes características e fixações para receber um sinal de entrada de
quantidades físicas ou químicas exteriores e processar estes dados para uma saída relacionada com
os sensores, atuadores, osciladores, ressonadores à base de silício.
Podem ser utilizados numa variedade de aplicações, incluindo computadores, comunicações
(telefone para redes celulares, por exemplo), bens de consumo, industriais ou para automóveis.
Excluem-se da presente posição os circuitos de camada compostos exclusivamente de elementos passivos (posição 85.34).
Esta posição não compreende os dispositivos de armazenamento não volátil de dados, à base de semicondutores, os cartões
inteligentes (smart cards) e os outros suportes para a gravação de som ou de outros fenômenos (ver a posição 85.23 e a Nota
6 do presente Capítulo).
85.42
XVI-8542-4
o
o o
Exceto as combinações (praticamente indissociáveis) referidas nas partes II) e III) e IV), acima, relativas aos circuitos
integrados híbridos, circuitos integrados de multichips e circuitos integrados de multicomponentes (MCOs), excluem-se
também desta posição as montagens obtidas por:
a) Montagem de um ou mais componentes discretos num suporte formado, por exemplo, por um circuito impresso;
b) Adição de um ou mais dispositivos, tais como os diodos, transformadores, resistências, a uma microestrutura eletrônica;
c) Combinação de componentes discretos ou as combinações de microcircuitos eletrônicos, exceto os circuitos integrados do
tipo multichip ou multicomponente;
d) As combinações de um ou mais circuitos integrados monolíticos, híbridos, de multichips ou de multicomponentes com
componentes não mencionados na Nota 12 b) 4º) do presente Capítulo (por exemplo, transformadores (posição 85.04) ou
ímãs (posição 85.05)).
Tais conjuntos são classificados da seguinte maneira:
1º) Os conjuntos que constituem uma máquina ou um aparelho completo, ou considerado como tal, na posição correspondente
à da máquina ou à do aparelho em questão.
2º) Os outros conjuntos, de conformidade com as disposições que regem a classificação das partes de máquinas (Notas 2 b) e
2 c) da Seção XVI, em particular).
É o caso, especialmente, de certos módulos de memória eletrônicos (por exemplo, os módulos SIMM (módulos de memória de
fila simples “Single In-line Memory Modules”)) e os módulos DIMM (módulos de memória de dupla fila “Dual In-line Memory
Modules”)). Estes módulos classificam-se por aplicação da Nota 2 da Seção XVI (ver as Considerações Gerais do presente
Capítulo).
o
o o
PARTES
Ressalvadas as disposições gerais relativas à classificação das partes (ver as Considerações Gerais da
Seção XVI), classificam-se também nesta posição as partes dos artigos da presente posição.
85.43
XVI-8543-1
Como usar o NCM 8542.32.29
Campo NCM/SH: informe 85423229 (8 dígitos, sem pontos).
Aplique 5% sobre o valor do produto (verifique isenções específicas).
Use 85423229 na DUIMP ou DU-E. Classificação incorreta gera diferença tarifária.
Nota rejeitada volta com um código cStat — confira a causa e a regra oficial na tabela de rejeições da NF-e (ex.: 778 — NCM inexistente). Na NFS-e (serviços), os erros E têm tabela própria com a solução oficial.