8542.31.10

outros circuitos

8542.32 -- Memórias

8542.33 -- Amplificadores

8542.39 -- Outros

8542.90 - Partes

Os artigos da presente posição são definidos na Nota 12 b) do presente Capítulo.

Esta posição compreende um conjunto de dispositivos eletrônicos, com uma densidade elevada de

elementos ou componentes passivos e ativos, considerados como constituindo uma unidade (ver, no que

diz respeito aos elementos ou componentes “passivos” ou “ativos”, a Nota Explicativa da posição 85.34,

primeiro parágrafo). Pelo contrário, os circuitos eletrônicos compostos unicamente de elementos

passivos são excluídos da presente posição.

Diversamente dos circuitos integrados eletrônicos, os componentes discretos podem ter uma só função

elétrica ativa (dispositivos semicondutores definidos na Nota 12 a) do Capítulo 85), ou uma só função

elétrica passiva (resistências, condensadores, indutâncias, etc.). Os componentes discretos são

indivisíveis e são os componentes eletrônicos básicos na construção de um sistema.

Não se consideram, todavia, como componentes discretos os constituídos por vários elementos de um

circuito elétrico, e com várias funções elétricas, tais como os circuitos integrados.

Os circuitos integrados eletrônicos compreendem as memórias DRAM (memória de acesso aleatório

dinâmica), SRAM (memória de acesso aleatório estática), EPROM (memória programável, apagável,

apenas de leitura), EEPROM ou E2PROM (memória programável, eletricamente apagável, apenas de

leitura), microcontroladores, circuitos de comando, circuitos lógicos, circuitos de redes de portas

programadas “gate arrays”, circuitos de interface, etc.

Os circuitos integrados eletrônicos compreendem:

I. Os circuitos integrados monolíticos.

Os circuitos integrados monolíticos são microestruturas nas quais os elementos de circuito (diodos,

transistores, resistências, condensadores, indutâncias, etc.) são criados na massa (essencialmente) e

na superfície de um material semicondutor, mesmo composto (silício dopado, por exemplo) e

formam então um todo indissociável. Os circuitos integrados monolíticos podem ser digitais,

lineares (analógicos) ou digitais-analógicos.

Os circuitos integrados monolíticos podem apresentar-se:

1º) Montados, isto é, já providos das suas conexões, encapsulados ou não nos seus invólucros de

metal, de cerâmica ou de plástico. Estes invólucros podem ter, por exemplo, a forma de cilindros

ou de paralelepípedos;

2º) Não montados, isto é, sob a forma de microplaquetas (chips), frequentemente retangulares, em

geral de alguns milímetros de lado;

3º) Sob a forma de discos ou wafers ainda não cortados em microplaquetas (chips).

Podem citar-se como circuitos integrados monolíticos:

1º) Os semicondutores de óxido metálico (tecnologia MOS);

2º) Os circuitos obtidos por tecnologia bipolar;

3º) Os circuitos obtidos pela associação das tecnologias MOS e bipolar (tecnologia BIMOS).

85.42

XVI-8542-2

A tecnologia dos semicondutores de óxido metálico (MOS), especialmente a dos semicondutores de

óxido de metal complementar (CMOS), e a tecnologia bipolar são as tecnologias “genéricas” que

governam a fabricação de transistores. Como componentes de base de circuitos integrados

monolíticos, estes transistores conferem a sua identidade ao circuito integrado. Os circuitos bipolares

são utilizados de preferência nas aplicações nas quais se busca a máxima velocidade lógica. Por

outro lado, os circuitos MOS são os preferidos cada vez que se pretende uma forte densidade ou

pequenas necessidades energéticas. Além disso, como os circuitos CMOS são os que têm as menores

necessidades energéticas, são os preferidos nas aplicações para as quais a potência é limitada ou

onde se esperam problemas de arrefecimento. Esta relação de complementaridade entre as

tecnologias bipolar e MOS vê-se cada vez mais, atualmente, reforçada com a tecnologia BICMOS,

que alia a rapidez da bipolar ao grande potencial de integração e ao baixo consumo energético dos

circuitos CMOS.

II. Os circuitos integrados híbridos.

Os circuitos integrados híbridos são microestruturas eletrônicas construídas sobre um substrato

isolante no qual um circuito de camada fina ou espessa foi formado. A formação deste circuito

permite obter, simultaneamente, alguns elementos passivos (por exemplo, resistências,

condensadores, indutâncias). Contudo, para constituir um circuito integrado híbrido da presente

posição, elementos semicondutores devem ser incorporados, quer sob a forma de microplaquetas

(chips), encapsuladas ou não, quer sob a forma de semicondutores previamente encapsulados, por

exemplo, dentro de invólucros miniaturas especialmente concebidos para esse fim. Os circuitos

integrados híbridos podem também possuir elementos passivos obtidos individualmente e colocados

no circuito da camada de base, da mesma maneira que os semicondutores. Trata-se geralmente de

componentes, tais como condensadores, resistências ou bobinas, sob a forma de microplaquetas

(chips).

Os substratos compostos de várias camadas (geralmente de cerâmica), reunidos por cozedura de

maneira a formar um conjunto compacto, devem considerar-se como constituindo um mesmo

substrato na acepção da Nota 12 b) 2º) do presente Capítulo.

Os componentes que formam um circuito integrado híbrido devem estar reunidos de maneira

praticamente indissociável, isto é, a retirada ou a substituição de alguns elementos é possível

teoricamente, mas tal só pode ser feito mediante operações minuciosas e delicadas que, em

condições normais de produção, não seriam economicamente rentáveis.

III. Circuitos integrados de múltiplas microplaquetas (chips).

Estes circuitos são microestruturas constituídas por dois ou mais circuitos integrados monolíticos

interconectados, combinados de maneira praticamente indissociável, dispostos ou não sobre um ou

mais substratos isolantes, comportando ou não elementos de conexão, mas sem outros elementos de

circuito ativos ou passivos.

Os circuitos integrados de múltiplas microplaquetas (chips) apresentam-se geralmente nas seguintes

configurações:

– dois ou mais circuitos integrados monolíticos montados lado a lado;

– dois ou mais circuitos integrados monolíticos empilhados uns sobre os outros;

– combinações das configurações acima, constituídas por pelo menos três circuitos integrados

monolíticos.

Estes circuitos integrados monolíticos são combinados e interconectados num corpo único e podem

ser “montados” por encapsulamento ou outra forma. São combinados de maneira praticamente

indissociável, isto é, a remoção ou a substituição de alguns elementos é teoricamente possível, mas

tal só pode ser feito mediante operações minuciosas e delicadas que, em condições normais de

produção, não seriam economicamente rentáveis.

Os substratos isolantes dos circuitos integrados de múltiplas microplaquetas (chips) podem

incorporar regiões eletricamente condutoras. Estas regiões podem ser compostas de materiais

específicos ou ter formas específicas a fim de assegurar funções passivas por meios distintos da

utilização de elementos de circuito discretos. Quando estas regiões eletricamente condutoras

85.42

XVI-8542-3

estiverem presentes no substrato, são tipicamente utilizadas como meios de interconexão dos

circuitos integrados monolíticos. Estes substratos denominam-se “elementos de interposição”

(interposers) ou “espaçadores” (spacers) quando colocados por cima da microplaqueta (chip) ou do

suporte inferior.

Os circuitos integrados monolíticos são interconectados por diversos meios, tais como adesivos,

“microcablagem” (wire bonding) ou tecnologia flip chip.

IV. Circuitos integrados de multicomponentes (MCOs).

As combinações de circuitos e elementos mencionados na Nota 12 b) 4º) do presente Capítulo são

as seguintes.

Os circuitos integrados de multicomponentes (MCOs) são uma combinação de um ou mais circuitos

integrados monolíticos, híbridos ou de multichips com sensores, atuadores, osciladores,

ressonadores, à base de silício, e as suas combinações, ou um ou mais componentes que

desempenhem as funções de artigos classificáveis nas posições 85.32, 85.33, 85.41, ou as bobinas

classificadas na posição 85.04.

Inclui-se a possibilidade de MCOs também poderem conter MCOs desde que satisfaçam as

condições da Nota 12 b) 4º) do Capítulo 85.

Todas as unidades separadas (comercializáveis), que não se classificam nas posições 85.04, 85.32, 85.33, 85.41, ou que

não se enquadram na definição de sensores, atuadores, ressonadores, osciladores e as suas combinações são excluídos da

definição de um circuito integrado de multicomponentes MCO (por exemplo, transformadores (posição 85.04) ou ímãs

(posição 85.05)).

No entanto, outros elementos não mencionados, mas que são intrínseca ou necessariamente parte de

um MCO (ou de invólucros de circuitos integrados), tais como substratos, mesmo funcionando como

circuitos impressos, fios de ouro ou regiões condutoras, ou que sejam necessários para fabricação e

função de tal circuito, por exemplo, composto de moldação (encapsulamento) ou elementos de

conexão, são aceitas como partes/elementos de um MCO.

Os circuitos integrados e os componentes que formam um MCO são combinados e interligados de

maneira física, elétrica ou opticamente em apenas um corpo único (um componente que existe como

uma unidade técnica particular ou independente com uma conexão comum para o mundo exterior

através de pinos, terminais de ligação, bolas, lands, relevos, ou superfícies de contato), dispostos ou

não num ou em mais substratos isolantes, mesmo com elementos de conexão, e podem ser

“manufaturados” por meio de encapsulamento ou de outra forma.

Os componentes devem estar combinados de maneira praticamente indissociável, isto é, a remoção

ou a substituição de alguns elementos é teoricamente possível, mas isso seria antieconômico em

condições normais de produção.

Os MCOs são muitas vezes destinados à montagem com os seus terminais ou conexões dentro ou

sobre um suporte (por exemplo, placas de circuito impresso ou outros suportes, tais como os circuitos

de camada (fina ou espessa), substratos metálicos isolantes, etc.) ou ligados a uma interface elétrica.

Os invólucros dos MCOs podem ser feitos de diversos materiais, têm vários modelos e formas, e

podem proteger a unidade de influências mecânicas e ambientais.

Os MCOs podem ter várias características diferentes (por exemplo, o invólucro pode ser sólido, ou

ter orifícios, janelas ou membranas) ou fixações que são necessárias para funções específicas. Os

MCOs utilizam estas diferentes características e fixações para receber um sinal de entrada de

quantidades físicas ou químicas exteriores e processar estes dados para uma saída relacionada com

os sensores, atuadores, osciladores, ressonadores à base de silício.

Podem ser utilizados numa variedade de aplicações, incluindo computadores, comunicações

(telefone para redes celulares, por exemplo), bens de consumo, industriais ou para automóveis.

Excluem-se da presente posição os circuitos de camada compostos exclusivamente de elementos passivos (posição 85.34).

Esta posição não compreende os dispositivos de armazenamento não volátil de dados, à base de semicondutores, os cartões

inteligentes (smart cards) e os outros suportes para a gravação de som ou de outros fenômenos (ver a posição 85.23 e a Nota

6 do presente Capítulo).

85.42

XVI-8542-4

o

o o

Exceto as combinações (praticamente indissociáveis) referidas nas partes II) e III) e IV), acima, relativas aos circuitos

integrados híbridos, circuitos integrados de multichips e circuitos integrados de multicomponentes (MCOs), excluem-se

também desta posição as montagens obtidas por:

a) Montagem de um ou mais componentes discretos num suporte formado, por exemplo, por um circuito impresso;

b) Adição de um ou mais dispositivos, tais como os diodos, transformadores, resistências, a uma microestrutura eletrônica;

c) Combinação de componentes discretos ou as combinações de microcircuitos eletrônicos, exceto os circuitos integrados do

tipo multichip ou multicomponente;

d) As combinações de um ou mais circuitos integrados monolíticos, híbridos, de multichips ou de multicomponentes com

componentes não mencionados na Nota 12 b) 4º) do presente Capítulo (por exemplo, transformadores (posição 85.04) ou

ímãs (posição 85.05)).

Tais conjuntos são classificados da seguinte maneira:

1º) Os conjuntos que constituem uma máquina ou um aparelho completo, ou considerado como tal, na posição correspondente

à da máquina ou à do aparelho em questão.

2º) Os outros conjuntos, de conformidade com as disposições que regem a classificação das partes de máquinas (Notas 2 b) e

2 c) da Seção XVI, em particular).

É o caso, especialmente, de certos módulos de memória eletrônicos (por exemplo, os módulos SIMM (módulos de memória de

fila simples “Single In-line Memory Modules”)) e os módulos DIMM (módulos de memória de dupla fila “Dual In-line Memory

Modules”)). Estes módulos classificam-se por aplicação da Nota 2 da Seção XVI (ver as Considerações Gerais do presente

Capítulo).

o

o o

PARTES

Ressalvadas as disposições gerais relativas à classificação das partes (ver as Considerações Gerais da

Seção XVI), classificam-se também nesta posição as partes dos artigos da presente posição.

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XVI-8543-1