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8486.10 - Máquinas e aparelhos para fabricação de boules ou wafers

8486.20 - Máquinas e aparelhos para fabricação de dispositivos semicondutores ou de circuitos

integrados eletrônicos

8486.30 - Máquinas e aparelhos para fabricação de dispositivos de visualização de tela (ecrã*)

plana

8486.40 - Máquinas e aparelhos especificados na Nota 11 C) do presente Capítulo

8486.90 - Partes e acessórios

A presente posição abrange as máquinas e aparelhos do tipo utilizado exclusiva ou principalmente na

fabricação de boules, wafers ou de dispositivos semicondutores, de circuitos integrados eletrônicos ou

de dispositivos de visualização de tela (ecrã*) plana. Excluem-se, todavia, da presente posição, as

máquinas e aparelhos de medida, de controle, de inspeção, de análise química, etc. (Capítulo 90).

A.- MÁQUINAS E APARELHOS PARA FABRICAÇÃO DE BOULES OU WAFERS

Este grupo abrange as máquinas e aparelhos para fabricação de boules ou wafers, tais como:

1) Os fornos de fusão zonal, para a fusão zona por zona de barras de silício, os fornos de oxidação

para a deposição de camadas de óxido nos wafers, bem como os fornos de difusão para dopar os

wafers com impurezas.

2) Os fornos de crescimento e estiramento de cristais para a produção de boules de semicondutor

monocristalino de uma grande pureza a partir dos quais podem ser cortados wafers em fatias.

3) As amoladoras de cristal, utilizadas para polir os boules de cristal no diâmetro exato requerido para

os wafers e para polir os lados planos dos boules a fim de indicar o tipo de condutividade e

resistividade do cristal.

4) As serras de recortar wafers em fatias, utilizadas para recortar wafers em fatias a partir de um

boule de matéria semicondutora monocristalina.

5) As máquinas de retificar, estirar e polir os wafers, utilizadas para preparar o wafer de

semicondutor para o processo de fabricação, notadamente para a preparar conforme as tolerâncias

dimensionais. É particularmente importante que a sua superfície seja plana.

6) Os polidores químico-mecânicos (CMP), utilizados para aplainar e polir um wafer, combinando

remoção química e polimento mecânico.

B.- MÁQUINAS E APARELHOS PARA FABRICAÇÃO DE DISPOSITIVOS

SEMICONDUTORES OU DE CIRCUITOS INTEGRADOS ELETRÔNICOS

Este grupo abrange as máquinas e aparelhos para fabricação de dispositivos semicondutores ou de

circuitos integrados eletrônicos, tais como:

1) Os equipamentos de formação de película, utilizados para aplicar ou produzir diferentes películas

na superfície do wafer durante o processo de fabricação. Estas películas servem como condutores,de

isolantes e de semicondutores no dispositivo acabado. Podem conter óxidos e nitretos da superfície

do substrato, metais e camadas epitaxiais. Os processos e equipamentos enumerados a seguir não

servem necessariamente apenas para produzir um tipo específico de película:

a) Os fornos de oxidação, utilizados para formar uma “película” de óxido no wafer. O óxido é

formado pela reação química das camadas moleculares superiores do wafer com o oxigênio

aplicado ou o vapor quente.

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b) Os equipamentos de deposição química em fase de vapor (CVD), utilizados para depositar

diferentes tipos de películas obtidas por combinação de gases adequados numa câmara de reação

a temperaturas elevadas. A reação em questão é uma reação termoquímica em fase vapor. As

operações podem efetuar-se à pressão atmosférica ou a baixa pressão (LPCVD) e podem usar a

técnica assistida por plasma (PECVD).

c) Os equipamentos de deposição física em fase vapor (PVD), utilizados para depositar

diferentes tipos de películas obtidas por vaporização de um sólido. Por exemplo:

1) Os equipamentos de evaporação, utilizados para formar a película por aquecimento do

material de origem.

2) Os equipamentos de pulverização catódica, utilizados para formar a película por

bombardeamento de íons sobre o material de origem (alvo).

d) Os equipamentos de epitaxia para jatos moleculares (MBE), utilizados para promover o

crescimento de camadas epitaxiais num substrato monocristalino aquecido em ultravácuo, com

recurso à técnica de feixes moleculares. Este processo é semelhante ao processo PVD.

2) Os equipamentos de dopagem, utilizados para difundir dopantes na superfície do wafer com vista

a modificar a condutividade ou outras características de uma camada semicondutora, tais como:

a) Os equipamentos de difusão térmica, utilizados para difundir dopantes na superfície do wafer

por aplicação de gases a altas temperaturas.

b) Os aparelhos de implantação iônica, que servem para “introduzir” os dopantes na estrutura

cristalina da superfície do wafer na forma de um feixe de íons acelerados.

c) Os fornos de recozimento, utilizados para reparar as estruturas cristalinas do wafer danificada

pela implantação iônica.

3) Os equipamentos de gravura e decapagem, utilizados para gravar ou limpar as superfícies dos

wafers, tais como:

a) Os equipamentos de gravura por umidificação, utilizados para aplicar cáusticos químicos por

pulverização ou imersão. Os gravadores por pulverização dão resultados mais uniformes que os

gravadores por imersão dado que agem num wafer de cada vez.

b) Os aparelhos que utilizam o método seco anisotrópico por plasma ou gravura a seco por

plasma, nos quais os cáusticos se apresentam como gases que evoluem num campo energético

de plasma, e asseguram um perfil de ataque anisotrópico. Os gravadores a seco utilizam

diferentes métodos para criar o plasma gasoso que elimina os materiais, em camadas finas, dos

wafers de semicondutor.

c) As fresadoras que operam por feixes iônicos pelos quais os átomos de gases ionizados são

projetados na superfície do wafer. Este processo tem por efeito eliminar fisicamente a camada

superior da superfície.

d) Os decapadores ou máquinas para remoção de cinzas (calcinadores), que utilizam técnicas

semelhantes à gravura; estes aparelhos eliminam a resina fotossensível da superfície do wafer

após ter servido como “estêncil”. Este equipamento permite também eliminar os nitretos, os

óxidos e o silício policristalino, com um perfil de gravura isotrópica.

4) Os equipamentos de litografia, que transferem os desenhos dos circuitos para a superfície,

revestida de uma resina fotossensível, do wafer de semicondutor, tais como:

a) Os equipamentos para revestir os wafers de uma resina fotossensível, especialmente os

dispositivos rotativos “spinners” de depósitos fotossensíveis que aplicam de maneira uniforme

uma emulsão fotossensível líquida na superfície do wafer.

b) Os equipamentos para expor o wafer revestido de uma resina fotossensível com o desenho do

circuito (ou uma parte deste último):

1º) Que utilizem uma máscara ou um retículo e exponham a resina fotossensível à luz

(geralmente ultravioleta) ou, em certos casos, aos raios X, tais como:

a) Os impressores por contato direto, nas quais a máscara ou o retículo está em contato

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com o wafer durante a exposição.

b) Os alinhadores de proximidade, semelhantes aos alinhadores por contato direto, com

a diferença de que a máscara ou o retículo não está em contato direto com o wafer.

c) Os alinhadores por varredura (scanning aligners), que utilizam técnicas de projeção

para expor uma fenda em movimento permanente entre a máscara e o wafer.

d) Os fotorrepetidores, que utilizam técnicas de projeção para expor uma parte do wafer

de cada vez. A exposição pode fazer-se por redução da máscara ao wafer ou numa

relação de 1 para 1. Uma das técnicas utilizadas para esse efeito é a de laser “excimer”.

2º) Os aparelhos de escrita direta no wafer, que funcionam sem máscara nem retículo.

Utilizam um “feixe de escrita” controlado por uma máquina automática para processamento

de dados (feixe de elétrons, feixe de íons ou laser), que servem para “criar” o desenho do

circuito diretamente no wafer revestida de uma resina fotossensível.

5) Os equipamentos de “revelação” de wafers expostos, especialmente os banhos químicos

semelhantes aos utilizados nos laboratórios fotográficos.

A presente posição compreende igualmente:

1º) Os centrifugadores, que depositam resina fotossensível em matérias isolantes ou em wafers.

2º) As máquinas para imprimir “a crivo”, que aplicam tintas resistentes aos produtos cáusticos

em substratos isolantes.

3º) As máquinas de riscar a laser, para cortar os wafers em microplaquetas (chips).

4º) As serras para cortar wafers.

C.- MÁQUINAS E APARELHOS PARA FABRICAÇÃO DE DISPOSITIVOS DE

VISUALIZAÇÃO DE TELA (ECRÃ*) PLANA

Este grupo abrange as máquinas e aparelhos para fabricação de substratos utilizados em dispositivos de

visualização de tela (ecrã*) plana. Não abrange, contudo, a fabricação de vidro ou a montagem de placas

de circuitos impressos ou de outros componentes eletrônicos na tela (ecrã*) plana.

A presente abrange as máquinas e aparelhos utilizados para fabricação de dispositivos de visualização

de tela (ecrã*) plana, tais como:

1) Os aparelhos para gravura, revelação, decapagem ou limpeza.

2) Os aparelhos para projeção, desenho ou “chapeamento” de traçados de circuitos.

3) Os secadores centrífugos e outros aparelhos de secagem.

4) As máquinas (dispositivos rotativos “spinners”) concebidas para aplicar emulsões fotográficas.

5) Os aparelhos de implantação iônica para a dopagem.

6) Os fornos e outros aparelhos para difusão, oxidação, recozimento ou aquecimento rápido.

7) Os aparelhos de deposição química em fase vapor e de deposição física em fase vapor.

8) As máquinas de lixar ou polir.

9) As máquinas de serrar, riscar ou sulcar.

D.- MÁQUINAS E APARELHOS ESPECIFICADOS NA NOTA 11 C)

DO PRESENTE CAPÍTULO

Este grupo compreende as máquinas e aparelhos do tipo utilizado exclusiva ou principalmente para:

1) A fabricação ou a reparação das máscaras e retículos (por exemplo, aparelhos para a produção

fotográfica de máscaras que sirvam para a fotoimpressão (fototraçadores) e as fresas que operem

por feixes iônicos, destinadas à reparação de máscaras e retículos).

2) A montagem de dispositivos de semicondutor ou de circuitos integrados eletrônicos, tais como:

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a) As máquinas de gravar por feixe laser, para inscrever nos invólucros de plástico dos circuitos

integrados monolíticos ou dos componentes discretos de semicondutor acabados.

b) Os equipamentos de encapsular como as prensas, que pressionam o plástico em torno das

microplaquetas (chips) para fazer assim os seus invólucros.

c) Os aparelhos para soldar, por ultrassom ou por soldadura elétrica por compressão dos fios de

ouro nas pontas de contato dos circuitos integrados monolíticos.

d) O equipamento para o “bumping” de wafers, que consiste no processo pelo qual se formam

as conexões num wafer inteiro antes do corte.

3) A elevação, movimentação, carga e descarga de boules, wafers, dispositivos semicondutores,

circuitos integrados eletrônicos e de dispositivos de visualização de tela (ecrã*) plana (por

exemplo, máquinas automáticas de manuseamento de material para o transporte, movimentação e

armazenamento de wafers de semicondutor, cassetes e caixas de wafers e outros materiais para

dispositivos de semicondutor).

E.- PARTES E ACESSÓRIOS

Ressalvadas as disposições gerais relativas à classificação das partes (ver as Considerações Gerais da

Seção), incluem-se aqui as partes e acessórios das máquinas e aparelhos da presente posição. As partes

e acessórios classificados na presente posição compreendem, por exemplo, os porta-peças e porta-

ferramentas e outros dispositivos especiais exclusiva ou principalmente destinados às máquinas e

aparelhos desta posição.

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