NCM 9030.82.10

Instrumento teste de grandezas eletricas em dispositivos semicondutores (CI), sendo: Máquina de manipulação e teste de velocidade de transferência de dados em circuitos integrados de memória tipo Flash. Dados técnicos: - Carregamento / descarregamento automático e Separação automática das memórias de acordo com os resultados do teste; - Precisão de posicionamento: ±0.05mm - Capacidade de processamento: aprox. 1800 unidades / hora - potencia maxima: secao manipulador - 6kva; secao de teste - 90kva Aplicacao: para teste de memórias FLASH com encapsulamento TSOP / BGA usado em linha de produção de memorias.

MAQUINA DE INSPEÇAO VISUAL AUTOMATICA PARA CIRCUITOS INTEGRADOS COM ENCAPSULAMENTO DO TIPO BGA (BALL GRID ARRAY). A MAQUINA É COMPOSTA DE MANIPILADORES E SISTEMA DE INSPEÇAO POR CAMERA CCD QUE DIGITALIZAM A IMAGEM DOS COMPONENTES, DETECTA A PRESENÇA E POSIÇAO DAS ESFERAS DE SOLDA E AINDA RISCOS OU PARTICULAS ENTRE AS ESFERAS. CARACTERISTICA TECNICA: INSPEÇAO EM 3 DIMENSOES (3D) DE ESFERAS DE SOLDA BGA.

EQUIPAMENTO MANIPULADOR DE CIRCUITOS INTEGRADOS (CI) INSERIDOS EM PLACAS COM SOQUETES QUE O MANIPULADOR AUTOMATICAMENTE ACOPLA A UM TESTADOR, AUXILIANDO NA CONEXAO DOS PINOS DE CONTATO ELETRICO DOS CI'S COM AS PLACAS DE INTERFACE DE TESTE DSA (DEVICE SPECIFIC ADAPTER) COM KIT CONVERSOR 254FBGA E DEMAIS ACESSORIOS INCLUSAS NO EQUIPAMENTO TESTADOR. CAPACIDADE DE MANIPULACAO E SELECAO DE 6000 COMPONENTES POR HORA, CONTROLE DE TEMPERATURA DE -40¿C ATE + 125¿C, CAPACIDADE DE DISTRIBUICAO EM PARALELO DE 64 OU 128 COMPONENTES, DESMONTADO PARA TRANSPORTE.

Instrumento teste de grandezas eletricas em dispositivos semicondutores (CI), sendo: Máquina de teste de velocidade de transferência de dados entre um grupo de circuitos integrados. DADOS TECNICOS: -Capacidade ~6600 unidades por hora (dependente da peça) -Encapsulamentos: TSOP, SOJ, QFP, BGA -Até 64 peças em paralelo -Temperatura ajustável (-60°C to +160° ±1°C) -Auto abastecimento e desabastecimento de bandejas APILICACAO: testes de CI

EQUIPAMENTO ELETRÔNICO DENOMINADO TESTAD OR AUTOMÁTICO (ATE AUTOMATIC TEST EQUIPMENT), COM FUNÇÃO DE REALIZAR TESTES ELÉTRICOS FINAIS EM CIRCUITOS INTEGRADOS ELETRÔNICOS E DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES DE MEMÓRIA (EMMC, FLASH, MCP, EMCP, LPDDR2 E LPDDR3), EM AMBIENTES DE PRODUÇÃO DE ALTO VOLUME, COM AT É 10.240 CANAIS DIGITAIS SIMULTÂNEOS, TAXA DE TRANSFERÊNCIA DE ATÉ 1,6 GBPS, E INTEGRAÇÃO COM MANIPULADOR=VERTICAL. APLICAÇÃO: TESTE DE CI-610A-Centro Distribuição

EQUIPAMENTO AUTOMATICO PARA TESTE DE FUNCIONABILIDADE DE CIRCUITOS INTEGRADOS DO TIPO DRAM, SDRAM,SRAM,MEM¿RIAS FLASH, RDRAM DIRETAS, EPROM, ROM SOMENTE DE LEITURA. CAPACIDADE DE TESTE EM PARALELO DE ATE 128 COMPONENTES, EQUIPAMENTO + PLACAS COK DRAM CORE E DEMAIS ACESSORIOS (CHANGE OF KIT DO MANIPULADOR ), DESMONTADO PARA TRANSPORTE.

Máquina de teste funcional de circuitos integrados com suporte para teste de circuitos integrados de memória DRAM DDR4 e DDR5 Capacidades de Teste: · DDR4 / DDR5: 400Mhz / 800Mbps; · Paralelismo: Até 512 Circuitos Integrados simultâneos. Aplicacao: bem destinado a ativo fixo para teste de circuitos integrados

PN: IMB-000134 - TESTE JIG PARA PLACAS IMS / IMB - (2K, INTERNAL MEDIA BLOCK IMB-000134) TIPO DE CABO 3 CHASSIS DE AÇO RU COM PLACA LVDS E FONTE DE ALIMENTAÇÃO; UTILIZAÇÃO DO BEM: TESTE ELÉTRICO/GABARITO, FORNECE ENERGIA PARA AS PLACAS IMB E ADAPTAÇÃO DE SAÍDA DE VÍDEO. APLICAÇÃO: TESTE DE EQUIPAMENTOS. DIMENSÕES: COMPRIMENTO (296 MM); LARGURA (247 MM); ALTURA (57 MM).