NCM 8456.11.19

MAQUINA AUTOMATICA PARA GRAVACAO ATRAVES DE ELIMINACAO DE QUALQUER MATERIA, OPERANDO POR LASER TIPO CO2, COM POTENCIA DE SAIDA MAXIMA DE 10W, PARA TENSAO DE 220VAC, COM AREA DE GRAVACAO DE 100X100MM, COM COLETOR DE FUMOS BOFA (TIPO EXTERNO), UTILIZADA PARA MARCACAO EM PLACAS DE PLASTICO E PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO.

MAQUINA DE MARCACAO/GRAVACAO A LASER EM 2D-3D E MICRO CORTE DE PECAS, COM AREA MAXIMA DE MARCACAO DE 700 x 400 x 380 mm e PESO MAXIMO DA PECA DE 100 kg, ALTA PRECISAO, COM TECNOLOGIA DE CONSTRUCAO QUE PERMITE OBTER POSICIONAMENTO DE PRECISAO DENTRO DA FAIXA DE TRABALHO DE ± 0,05 mm E REPETIBILIDADE DE POSICIONAMENTO DE ± 0,02 mm, COM LENTE FOCAL F160 MM, CAMERA CVS E PC. FONTE DE LASER: Yb; COMPRIMENTO DE ONDA: 106 nm; POTENCIA MEDIA DO LASER: 20 W; VELOCIDADE MAX. MARCACAO: 2000 mm/s; AREA MAXIMA DE MARCACAO: 700 x 400 x 390 mm; ALIMENTACAO: 200-240V 50/60Hz MAX. 3A.

Máquina de gravação a laser de anéis de fechamento de medidores de água, a gravação é realizada com um canhão com 20W de potência. A máquina a laser possui 2 estações, uma estará sempre embaixo do canhão e estará trabalhando a outra será para carga e descarga de peça. O anel é inserido e retirado manualmente pelo operador, toda gravação é feita automaticamente de acordo com o programa escolhido anteriormente A máquina possui um PC onde fica armazenado todos os programas das peças, o operador verifica pelo monitor qual o programa está selecionado e faz pequenas correções de programa

Maquina-ferramenta para usinagem a laser de materiais superduros, multiplos eixos controlados por comando numerico computadorizado, arestas de corte extremamente afiadas com um raio inferior a 1 micron, com motores lineares e motor de torque no eixo rotativo, tecnologia com quebra-cavacos para melhor qualidade do acabamento superficial, com faixa de diametros de usinagem de 2 a 80 mm, comprimento total da ferramenta de ate 190mm, curso no eixo X de 125mm, Y de 400mm, Z de 100 mm, eixo B de 260graus (+130 graus), eixo C com curso continuo e rotacao rapida de 1000 rpm, podendo ter robo de carga e descarga Aplicacao: usinagem de fresas para fabricacao de lentes oftalmicas

Prototipadora Laser para placas de circuito impresso com mesa a vacuo. Prototipadora para furacao, estruturacao de trilhas e recorte de placas de circuito impresso a laser sem contato para prototipagem eficiente de circuitos digitais e analogicos complexos, placas de circuito de RF e micro-ondas com tamanho de ate 229 mm x 305 mm (9 x 12). Capaz de produzir placas de circuito simples ou dupla face, antenas, filtros e inumeras aplicacoes com flancos precisos e ingremes. Alem disso, proporciona geometrias exatas em materiais ceramicos tecnicos. Equipados com uma mesa de vacuo e um sistema de visao e operam de acordo com a classe de laser 1 (nao sao necessarias medidas de protecao adicionais). Fonte de laser 532 nm (verde) com alta capacidade de corte para cobre que causa pouco estresse no substrato da placa de circuito impresso. Capaz de processar com seguranca superficies de cobre com homogeneidades de ate 6 m, adequado para a producao de placas de circuito com metalizacao galvanica, bem como componentes de multiplas camadas. Compativel com software incluso capaz de realizar todas as etapas de preparacao para a maquina, incluindo: Processamento de superficie, adequado para o circuito, cortes de secao completa precisos e furos; Otimizado para materiais de placas de circuito do processo de galvanizacao; e Prototipagem e processamento sob demanda de lotes pequenos personalizados. Caracteristicas tecnicas: Possui PC integrado; Area maxima de layout (X/Y/Z): 229 mm x 305 mm x 7 mm (9 x 12 x 0,28); Tamanho maximo do material (X/Y/Z): 239 mm x 315 mm x 10 mm (9,4 x 12,4 x 0,39); Comprimento de onda do laser: 532 nm; Potencia maxima do laser: 12 W; Frequencia de pulso do laser: 25 300 kHz; Diametro do feixe de laser focalizado: 20 ± 2 um (0,78 +/- 0,08 mil); Velocidade de estruturacao: 12 cm2/min (1,9 in2/min)a em substratos laminados com 18 m (0,5 oz) de Cu; Linha/espaco minimo: 75 um / 25 um (2,9 mil / 0,9 mil) em FR4 com 18 m (0,5 oz) de Cu; Precisao de posicionamento no campo de varredura: +/- 10 um (+/- 0,39 mil); Repetibilidade no campo de varredura: +/- 2,2 um (+/- 0,09 mil); Dimensoes (L x A x P): 910 mm x 1650 mm x 795 mm (35,8 x 64,9 x 31,3); Peso: 350 kg (772 lbs); Fonte de alimentacao: 110 230 V, 50 60 Hz, 1,5 kW; Fornecimento de ar comprimido: Min. 6 bar; 185 l/min (min. 87 PSI; 185 l/min); Refrigeracao: Resfriamento a ar (ciclo de resfriamento interno); Temperatura ambiente; umidade: 22 °C +/- 2 °C (71,6 °F +/- 4 °F); 60 %. Inclui pacote de servico. Inclui: (1) PART NUMBER: SA-10-1475 Pacote de Servicos para Prototipadora Laser . (1) PART NUMBER: 10123312 Software licenciado Circuit Pro RP advanced