NCM 8417.10.10

Forno de brasagem em atmosfera controlada (CAB) para alumínio, composto por equipamentos interdependentes: Unidade de desengorduramento térmico com o incinerador catalítico, Fluxador de Pulverização, Forno de secagem Sistema de Brasagem com Purificador e Sistema de Controle, configurados sem possibilidade de desmembramento para funcionamento individualizado, para operar com 100 condensadores por hora do tipo -D = 12 mm, 39 tubos, W = 366,6, L = 506 mm (peça n. 5A0275500-C), dotado cada um de uma bandeja de 424 mm com peso de 1,35 kg de alumínio + 2,98 kg de aço inoxidável e duas barras laterais, com capacidade total de 135 kg de Al + 298 kg de SS e carga total na esteira de 9,2 kg por medidor de liner, dotado de Fonte de alimentação: 50 + 58 kW 3 x 400 Vca 50Hz, com correia transportadora com velocidade nominal de 783 mm por minuto.

FORNO ELÉTRICO DE BRASAGEM À VÁCUO PARA ALUMÍNIO, COMPOSTO POR: UNIDADE DE DESENGORDURAMENTO TÉRMICO, CÂMARA DE ENTRADA (PRÉ-AQUECIMENTO), CÂMARA DE AQUECIMENTO (BRASAGEM), CÂMARA DE SAÍDA (RESFRIAMENTO), TRANSPORTADORES PARA CARGA E DESCARGA DE PEÇAS, SISTEMAS DE BOMBAS DE VÁCUO, PAINÉIS DE CARGA E COMANDO ELÉTRICO, PARA OPERAR COM TROCADORES DE CALOR DO TIPO RADIADOR DE ÁGUA, RADIADOR DE AR, RADIADOR DE ÓLEO E RADIADOR DE COMBUSTÍVEL, DOTADO DE SEIS ESTRUTURAS DE TRANSPORTE COM DIMENSÕES DE 300 x 2.800 x 1.935mm, CARGA MÁXIMA: 300 kg (PEÇA A SER BRASADA + GABARITO DE BRASAGEM) E TEMPO CICLO MÉDIO DE BRASAGEM DE VINTE E CINCO MINUTOS, COM TEMPERATURA MÉDIA DE AQUECIMENTO DE 610ºC ±3ºC.

Forno para cura de underfill ou verniz que será aplicado na linha de produção sobre as placas de ciruito denominadas PCBs, a cura ocorre através de um sistema de convecção infravermelha por resistências internas, localizadas no interior da máquina, e um computador que realizará o cálculo dos algoritimos para manter a temperatura do forno estável e dentro dos limites necessários conforme requisitos principais do processoa, as placas se movimentarão de uma ponta a outra do forno através de um sistema de transporte no interior da máquina, a máquina terá o controle total sendo realizado pelo monitor e pelo computador localizado na máquina. - Forno de cura após aplicação de underfill em placas eletrônicas denominadas PCBs; - Sistema de transporte Interno; - Para a cura de aplicações sensíveis em semicondutores até uma linha completa de revestimento isolante com dispensador integrado para uma aplicação precisa e cura de aplicações de underfill e verniz; - Transferência de calor via convecção e radiação infravermelha - Sistemas de transporte flexíveis internos; - Atinge temperaturas de até 300°C para a cura completa dos componentes; - Cura por convecção; - Monitoramento Interno de Temperatura; - Sistema de exaustão integrado;

Forno para pré aquecimento e secagem de PCBs que após isso sofrerão aplicação de underfill ou verniz, o aquecimento ocorre através de um sistema de convecção infravermelha por resistências internas localizadas no interior da máquina e um computador que realizará o cálculo dos algoritimos para manter a temperatura do forno estável e dentro dos limites necessários conforme requisitos principais do processo, as placas se movimentarão de uma ponta a outra do forno através de um sistema de trasnsporte no interior da máquina, a máquina terá o controle total sendo realizado pelo monitor e pelo computador localizado na máquina. - Forno de pré-aquecimento e secagem para aplicação de underfill em placas eletrônicas denominadas PCBs; - Sistema de transporte Interno; - Para o pré aquecimento e secagem de aplicações sensíveis em semicondutores até uma linha completa de revestimento isolante com dispensador integrado para uma aplicação precisa e secagem de aplicações de underfill e verniz; - Transferência de calor via convecção e radiação infravermelha - Sistemas de transporte flexíveis internos; - Atinge temperaturas de até 300°C para o pré aquecimento e secagem completa dos componentes; - Secagem por convecção; - Monitoramento interno de temperatura; - Sistema de exaustão integrado;